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本发明为一种超薄高频电路板的制作方法，与现有技术相比，具有以下特点和进步：使用上下两块垫板与电路板固定打孔，可以弥补电路板太薄打孔易损坏电路板的问题；使用一次性打孔而不使用分次打孔，可以防止产生累计误差率而导致成品组装时无法匹配的问题；对电...
该专利属于广东冠锋科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东冠锋科技股份有限公司授权不得商用。

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