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本发明涉及半导体加工和制造领域，更具体地说，涉及到一种半导体工艺中去除残余物质的方法。一种半导体工艺中去除残余物质的方法，该方法在工艺环境中实施，残余物质为留存在硅片上的TiF4，包括：清洗工艺，所述清洗工艺中由足量的乙醇作溶液溶解TiF4...
该专利属于盛美半导体设备(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛美半导体设备(上海)有限公司授权不得商用。

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