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一种电子材料用新型铜合金制造技术
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一种电子材料用新型铜合金,其包含质量份数3‑6份的Mn、质量份数10‑15份的Si、质量份数15‑20份的Cu、质量份数5‑10份的Fe、质量份数2‑5份的P、质量份数5‑8份的TiO2、质量份数5‑8份的Ni;其余由不可避免的杂质构成。借...
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