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本公开关于一种封装模组，包含功率模组，第一散热元件和封装塑料。功率模组包含基板和设置于基板上的至少一功率半导体元件。第一散热元件设置于功率模组上方。封装塑料包覆功率模组与第一散热元件，其中第一散热元件的一部份外露于封装塑料。所提供的封装模组...
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