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本发明提供一种电路板结构及其制造方法。包括第一介电层、内埋式元件、热管、导热材料、第二介电层及多个导热柱。第一介电层包括开槽。内埋式元件与热管位于开槽内且共平面。导热材料填充于开槽且包覆内埋式元件与热管。第二介电层位于第一介电层的一侧并覆盖...
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