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本发明涉及一种复合LED玻璃基面板的封装方法和面板，包括：制备玻璃基板，玻璃基板包括多个矩阵坑位；将多个LED晶片根据设计排布成晶片阵列，晶片阵列中的多个LED晶片位置与矩阵坑位的位置一一对应；向玻璃基板的矩阵坑位中装载低玻粉；将装载有低玻...
该专利属于严敏;程君;周鸣波所有，仅供学习研究参考，未经过严敏;程君;周鸣波授权不得商用。

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