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本发明实施例公开了一种芯片抗外力测试装置，包括：芯片固定部件、外力施加部件和推力测量部件；其中，所述芯片固定在所述芯片固定部件上，所述外力施加部件位于所述芯片衬底面的一侧，所述外力施加部件面向所述芯片衬底面的一侧为平面，且该平面与所述芯片衬...该专利属于大唐微电子技术有限公司;大唐半导体设计有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大唐微电子技术有限公司;大唐半导体设计有限公司授权不得商用。