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本发明公开了一种优化的散热式集成电路封装，包括基板和芯片，所述基板的两侧成型有凸台，所述凸台上成型有凹台，所述凹台上固定有多个触点，基板的上端面上插接有导热陶瓷柱；所述凸台的外侧边上成型有导轨槽，所述导轨槽内插接有相对设置的左合盖和右合盖，...
该专利属于王文庆所有，仅供学习研究参考，未经过王文庆授权不得商用。

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