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一种LED封装结构的制作方法，包括步骤：提供承载板，所述承载板包括相对的上表面及下表面，在所述上表面形成一个环形的凹槽，所述承载板的部分区域被所述凹槽环绕，形成一凸块；在所述凹槽的表面、以及与所述凸块对应的所述上表面靠近所述凹槽的边缘区域形...该专利属于碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司授权不得商用。