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本发明提供一种薄膜封装结构，用于封装基板上的功能器件，所述薄膜封装结构由无机层薄膜和有机层薄膜交替层叠形成，最下层和最上层为无机层薄膜，所述无机层薄膜和有机层薄膜总层数不小于三层，其中至少一无机层薄膜由至少两种无机材料组成。本发明还提供一种...
该专利属于上海和辉光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海和辉光电有限公司授权不得商用。

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