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本实用新型提供一种将片式电阻印刷基板由烧成炉自动装入基板料筒的装置，其特征在于包括传送部分、搬运部分、装筒部分、定位部分，所述传送部分通过搬运部分和装筒部分连接，所述装筒部分和定位部分连接，所述传送部分包括传送皮带、基板感知传感器、基板初定...
该专利属于天津松下电子部品有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津松下电子部品有限公司授权不得商用。

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