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本实用新型公开了一种一体化封装的全周光LED灯，包括MCPCB板、若干LED芯片及驱动器件，所述MCPCB板上设置有两面均可附贴印刷电路的双面布板区、仅单面附贴印刷电路的单面布板区、电极插针布板区及仅起扩展散热作用的金属板区，所述LED芯片...
该专利属于厦门桑奈特光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门桑奈特光电科技有限公司授权不得商用。

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