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公开了一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：第一基板，包括第一型腔；腔模，被构造为插入到所述第一型腔中并且包括第二型腔；电子组件，插入到所述第二型腔中；第二基板，形成在所述第一基板的表面、所述腔模的表面和所述电子组件的表面上。...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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