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本发明涉及一种低测试成本的金属引线框结构及其制造方法，属于半导体封装技术领域。它包括多个单元，每个单元均包括引脚，所述引脚包括第一金属层（1）和第二金属层（2），所述第二金属层（2）设置于第一金属层（1）正面，所述引脚与引脚之间填充有塑封料...
该专利属于江阴芯智联电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴芯智联电子科技有限公司授权不得商用。

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