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一种TSV封装缺陷检测装置及其检测方法制造方法及图纸
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文档序号:14277271
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本发明提供了一种TSV缺陷检测装置及其检测方法,本发明装置包括:三维空间移动定位平台、半导体激光激励单元、热图像采集单元、信号重构与处理单元和控制单元,采用共轭激光束对TSV样片进行热激励,并测量TSV样片表面温度分布及其随时间演变状况,得...
该专利属于江苏师范大学所有,仅供学习研究参考,未经过江苏师范大学授权不得商用。
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