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本发明提供一种能够提高与绝缘电路基板的粘接性，且即使吸湿也能够防止气泡的产生、耐热性优异、也没有龟裂等问题的有机硅树脂组合物。将固化后的针入度为35～70、且与表面配置有Cu层的绝缘电路基板的粘接强度为50kPa～180kPa的有机硅树脂组...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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