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本发明涉及一种芯片封装侧壁焊盘或凸点的制作工艺，其特征是，包括以下步骤：（1）在晶圆上制作TSV孔，在TSV孔中制作绝缘层和种子层，再在TSV孔中填充金属形成TSV孔金属；（2）在晶圆上制作沟槽，露出TSV孔金属的侧面或侧面和底面，通过切割...
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