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本发明公开了一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板，包括主控制板和信号传输模块，所述主控制板包括接收芯片和驱动芯片，所述主控制板采用双面柔性电路板，且在主控制板的外表面还设置有聚酷树脂类材料，以聚酷树脂类材料为基材制成的一种具有高可...
该专利属于岑溪市东正动力科技开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过岑溪市东正动力科技开发有限公司授权不得商用。

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