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本实用新型公开了一种双SIM卡合耳机的结构，包括外壳，外壳的上端设有听筒，外壳的下端设有话筒，外壳的中部设有夹持部；外壳的中部设有一空腔体，空腔体内设有基板，基板上依次设有电池安装槽、SIM卡座、处理器、震动模块、通信模块且相互信号连接；壳...
该专利属于潘进杰所有，仅供学习研究参考，未经过潘进杰授权不得商用。

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