下载内置电路一体化智能板材的技术资料

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一种内置电路一体化智能板材,包括板体单元,所述板体单元包括:板体、用于导通电源和导通信号的导体,所述导体分别横向和纵向设置在板体内,所述导体间互不导通,导体外设置有导体绝缘层,所述板体的边缘对应导体的两端设置有连接机构,所述导体的两端部设置...
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