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本发明公开一种阻抗板介质层厚度控制方法及其控制方法，包括多层板压合工序，所述多层板压合工序包括a.提供两片A型板、若干B型板及D型板；b.预叠板及叠板；c.于多层线路板边缘进行PE冲孔；d .熔合；e.铆合；f.压合。本发明在压合工序中通过...
该专利属于奥士康精密电路(惠州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥士康精密电路(惠州)有限公司授权不得商用。

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