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本申请提供带有多个集成电路管芯的集成电路封装件。多芯片封装件可以包含主管芯，其经由管芯间封装互连耦合至一个或一个以上从管芯。可以实现混合(即，主动和被动)互连冗余方案以帮助修复潜在的故障互连以提高组件合格率。在必要时，通过将备用驱动器块选择...
该专利属于阿尔特拉公司所有，仅供学习研究参考，未经过阿尔特拉公司授权不得商用。

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