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本发明提供了一种薄膜封装的植球工艺，将锡膏印刷到金属镀层上，再进行回流焊，锡膏在回流焊的过程中熔化形成锡球并与金属镀层相连接,回流焊包括以下步骤：a.升温区升温，控制预热区的温度以1.5‑1.7℃/s的速率上升至175℃‑185℃之间；b....
该专利属于爱普科斯科技（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过爱普科斯科技（无锡）有限公司授权不得商用。

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