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本发明提供一种检测晶圆键合质量的方法，包括：提供实施晶圆键合后的晶圆，在晶圆的正面形成第一晶背保护膜；将晶圆翻转，在晶圆的背面形成第二晶背保护膜；沿着晶圆的边缘一定的距离切断第一晶背保护膜和第二晶背保护膜，形成将晶圆包裹住的气袋；对所述气袋...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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