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本发明涉及半导体器件的制作和封装技术领域，尤其涉及一种芯片结构及其封装方法，通过芯片生产过程中，或者在芯片封装过程中，在蚀刻钝化层打开焊垫（bonding PAD）后，加一步热处理，以在焊垫表面形成铝合金，来让铝表面硬化，这样在不影响键合黏...
该专利属于中航（重庆）微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中航（重庆）微电子有限公司授权不得商用。

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