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本实用新型提出了一种可使纸制包装体多次循环再使用的封装与开启装置，系在一长条状的离形基材沿着其长度形成有一分离撕开线，且在该离形基材的一侧面黏贴一双面胶层；藉由将离形基材的双面胶层黏贴于包装体的主盖板封装边面上，使包装体的主盖板可黏贴封装，...
该专利属于林世峯所有，仅供学习研究参考，未经过林世峯授权不得商用。

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