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本实用新型公开了一种具有新型散热结构的PCB基板；包括依次贴合设置的绝缘层、导电层、导热层、载板，导电层和导热层都设置为两层，两层导电层与两层导热层相间设置；导热层开制有多条相互平行的导热孔，导热孔两端都设置有散热装置。本实用新型利用导热层...
该专利属于东莞联通达电路制板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞联通达电路制板有限公司授权不得商用。

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