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本实用新型公开的一种可拆卸手机壳,包括框架、螺钉和面板,所述框架具有四个安装触点,所述四个安装触点嵌于所述框架四角,所述安装触点开设有凹槽,所述凹槽底部具有螺纹孔,所述面板对应位置具有通孔,所述通孔用于螺钉穿过,所述框架和面板通过所述螺纹孔...该专利属于诚迈科技(南京)股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过诚迈科技(南京)股份有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开的一种可拆卸手机壳,包括框架、螺钉和面板,所述框架具有四个安装触点,所述四个安装触点嵌于所述框架四角,所述安装触点开设有凹槽,所述凹槽底部具有螺纹孔,所述面板对应位置具有通孔,所述通孔用于螺钉穿过,所述框架和面板通过所述螺纹孔...