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本实用新型涉及一种芯片组装机的点胶机构，旨在提供一种操作简单便利、密封性好、流速可控的芯片组装机的点胶机构，包括相互密闭配合的上筒体和下筒体，所述上筒体一侧设置有压缩空气入口，所述上筒体的内部设置有活塞，所述下筒体一侧设置有液体入口，所述活...
该专利属于河源市新天彩科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河源市新天彩科技有限公司授权不得商用。

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