下载蓝宝石晶片腐蚀抛光复合加工方法的技术资料

文档序号:14203417

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本发明公开了一种蓝宝石晶片腐蚀抛光复合加工方法,它通过对双面研磨后的晶片进行第一次腐蚀‑粗抛‑第二次腐蚀‑精抛复合加工,即先通过强酸腐蚀以在较短时间去除双面研磨所产生的损伤层,接着通过粗抛较短时间,以在晶片表面重新产生一层较小的损伤层,再次...
该专利属于华侨大学;福建晶安光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华侨大学;福建晶安光电有限公司授权不得商用。

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