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本发明涉及一种半导体激光器用模条与弹片的拆分装置及拆分方法，属于LD封装技术领域，装置包括工装托盘，工装托盘底部设有模条轨道，模条轨道入口端对称设有拆片凸起，拆片凸起的相间距离小于弹片长度，将模条推入模条轨道，在拆片凸起的作用下将弹片挡至与...
该专利属于山东华光光电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东华光光电子股份有限公司授权不得商用。

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