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本发明涉及一种MVF300填孔电镀工艺，属于电镀技术领域；该技术包括生产制作HDI板流程、生产制作软板流程、填孔三个工序；该技术镀液表现稳定‑极佳填孔效和导通孔深镀力良好；电镀铜粒子具有光亮、结晶细密、延展性好和极佳的均匀性，盲孔孔径为5m...
该专利属于广州博泉环保材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州博泉环保材料科技有限公司授权不得商用。

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