下载一种具有良好热舒适性的陶瓷砖及其制备方法的技术资料

文档序号:14190800

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本发明涉及一种具有良好热舒适性的陶瓷砖及其制备方法,所述陶瓷砖在表面具有微发泡釉层,所述微发泡釉层内均匀分布有气孔,所述气孔的孔径为0.02~0.08mm,气孔率为15~30%。本发明通过在陶瓷砖表面形成微发泡釉层来降低陶瓷砖表面装饰层导热...
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