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本申请涉及一种电路板总成。该电路板总成包括PCB板以及屏蔽罩，所述PCB上设置有焊盘，所述屏蔽罩包括本体，所述本体焊接在所述焊盘上并形成屏蔽空间，所述屏蔽罩还包括连接加强部，所述连接加强部与所述PCB板连接。该方案可减少屏蔽罩脱落的发生率。...
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