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本发明涉及一种基于焦糖倒模制作微流控芯片的方法及其应用，其方法具体包括如下步骤：首先制作母模；随后基于所述母模制作聚二甲基硅氧烷反转模；然后基于所述聚二甲基硅氧烷反转模制作焦糖模具；最后于所述焦糖模具上浇注聚二甲基硅氧烷，固化后，溶解焦糖模...
该专利属于重庆大学所有，仅供学习研究参考，未经过重庆大学授权不得商用。

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