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本发明公开了一种低温固化型石墨烯/银导电浆料及其制备方法和应用，由按质量百分比计算的如下组分组成：石墨烯/银纳米复合材料45~85%、有机粘结剂5~15%、有机载体15~40%、添加剂0~2%。该浆料采用石墨烯/银纳米复合材料取代纯银粉，能...
该专利属于浙江亚通焊材有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江亚通焊材有限公司授权不得商用。

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