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本实用新型公开了一种用于SMT贴片上料机的托盘编带，包括矩形条形状的托盘编带体，所述托盘编带体上等间隔分布有用于放置贴片元件的托盘凹槽，各托盘凹槽上贴有一层封膜，且封膜上印有与托盘凹槽内放置的贴片元件对应的编码。本实用新型的用于SMT贴片上...
该专利属于江苏银河电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏银河电子股份有限公司授权不得商用。

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