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本发明即一种银包铜电极浆料定制化匹配LTCC膜带流延浆料的方法是一种膜带流延浆料与银包铜电极浆料在LTCC工艺中基于相似的各方参数的定制化匹配方案。主要针对瓷料和电极浆料匹配性问题提出的一种根本性、全面性解决LTCC工艺容差性差的解决方案。...
该专利属于云南银峰新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过云南银峰新材料有限公司授权不得商用。

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