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本发明涉及一种MEMS器件及其制备方法、电子装置。所述方法包括步骤S1：提供底部晶圆，在所述底部晶圆的正面形成有凹槽；步骤S2：反转所述底部晶圆并图案化所述底部晶圆，以在所述底部晶圆的背面形成连通所述凹槽的导流孔；步骤S3：再次反转所述底部...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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