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本实用新型公开了一种集成电路板封装模具，包括封装模具本体，所述封装模具本体包括下模板、下模座、上模座、上模板和支撑杆，所述下模座通过固定螺丝固定在固定板上，所述下模座上端设有支撑杆，所述支撑杆外侧的下模座上端安装有定位销，所述上模座设有空腔...
该专利属于南通尚明精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通尚明精密模具有限公司授权不得商用。

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