温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种可节省铜蚀刻面积的LED印刷线路板的制作方法，其包括在覆铜板上钻孔及沉铜，其还包括：a、在线路板上贴干膜或印湿膜，将正片贴到干膜或湿膜上，经曝光和显影后形成一次线路；b、在需焊接部位及金属孔的铜面上电镀镍，然后退膜；c、在线路板上印湿膜...
该专利属于陈国富所有，仅供学习研究参考，未经过陈国富授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。