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本发明公开了一种带有微孔的复合材料的加工方法，用于解决现有技术中机械加工带有微孔的复合材料所存在的缺陷，不受复合材料的影响，有效提高加工效率。所述加工方法包括：提供载体，并在所述载体的至少一面覆盖表面金属层；在所述表面金属层的线路图形区域覆...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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