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本实用新型公开了一种微机械加速度计封装用陶瓷外壳，涉及电子封装技术领域。本实用新型包括陶瓷外壳，陶瓷外壳包括基板、键合层、密封层，基板的外表面四周设有若干引出端焊盘，陶瓷外壳四周外侧壁上设有若干金属化导通槽，其特征在于，在基板的内表面上设有...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

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