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一种超薄多层印制电路板的加工方法，首先将超薄载体铜箔和载体半固化片同时进行叠合和压合，形成一个有载体结构的可拆分的多层板结构电路板，并利用载体半固化片树脂的流胶将超薄铜箔附着固定在载体结构上，形成统一整体结构，通过利用超薄载体铜箔上的定位孔...
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