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本发明公开了一种单面极NTC热敏芯片，包括芯片主体、电极结构、绝缘层，其特征在于，所述芯片主体包括上表面、下表面，上表面邦定电极结构一端，下表面为无电极面，所述电极结构为间距并排的二个铜电极，铜电极间并排间距为0.5‑1.0mm，二个铜电极...
该专利属于安徽晶格尔电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽晶格尔电子有限公司授权不得商用。

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