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一种光学传感器封装，包含半导体基底层。所述半导体基底层的第一表面形成有像素阵列、多个焊锡球以及光学组件，藉以当所述光学传感器封装组装于基板时，所述光学组件容纳于所述基板的容纳透孔中以降低整体厚度。...
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