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本发明属电力电子电容器技术领域，主要提供一种DC‑Link电容器及制造方法，其电容器包括：外壳；容设于外壳中多个相互叠加的芯子；位于芯子侧面通过焊点与芯子连接的多个铜带；与外壳形成密闭空间的盖板；设于盖板上与所述铜带末端焊接的电极。制造过程...
该专利属于扬州日精电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州日精电子有限公司授权不得商用。

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