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发射机的射频一体化结构制造技术
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文档序号:14117038
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本发明涉及一种电设备的外壳或结构零部件,尤其涉及一种散热效果好、射频模块与电源模块相互无干扰的发射机的射频一体化结构,包括集成电路板、功率放大器、射频芯片和电源芯片,集成电路板的正面设有若干个屏蔽空腔,功率放大器、射频芯片和电源芯片分别置入...
该专利属于孙海华所有,仅供学习研究参考,未经过孙海华授权不得商用。
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