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本实用新型的实施例提供一种芯片模块封装结构，涉及电力技术领域，能够简化工艺过程，可缩短封装时间，降低生产成本。芯片模块封装结构，包括：多个芯片；定位件，所述定位件上设置有阵列分布的孔洞单元，每个所述孔洞单元用于固定一个所述芯片；壳体，所述壳...该专利属于中国南方电网有限责任公司电网技术研究中心;株洲中车时代电气股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国南方电网有限责任公司电网技术研究中心;株洲中车时代电气股份有限公司授权不得商用。