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本实用新型提供一种半导体封装,其包括具有源极连接器的导电基座(基座)。漏极连接器和栅极连接器与所述基座电耦接。耗尽型氮化镓场效应晶体管(GaN FET)和增强型横向扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(LDMOS FET)也与所述基座耦接。所述...该专利属于半导体元件工业有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过半导体元件工业有限责任公司授权不得商用。
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本实用新型提供一种半导体封装,其包括具有源极连接器的导电基座(基座)。漏极连接器和栅极连接器与所述基座电耦接。耗尽型氮化镓场效应晶体管(GaN FET)和增强型横向扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(LDMOS FET)也与所述基座耦接。所述...